激光芯片開封黑科技，“神助攻”芯片產業破局之路
隨著5G技術、自動駕駛、智能穿戴、物聯網等新興應用的迅猛發展，特別是在通信、醫療、工業制造等行業領域，芯片作為關鍵元件的市場需求量不斷激增。數據顯示，2022年我國芯片市場規模達到427億元，同比增長124%。預計到2024年，市場規模將進一步擴大至1206億元。
激光芯片開封黑科技
芯片開封也稱芯片開蓋、芯片開帽，指給完整封裝的芯片產品做局部“外科手術”，使得芯片內部結構可以暴露呈現，以用于細節觀察或進行其它測試。
芯片開封的目的是為了能夠清晰看到芯片表面狀態，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，表面是否存在異常，以及觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內部信息。與此同時，又要保持芯片功能的完整無損, 為下一步芯片失效分析實驗做準備。
激光芯片開封技術是利用高能量激光對芯片或電子元器件塑封外殼進行蝕刻，以此達到光學檢測或電氣性能測試等目的。該技術采用非接觸手段對塑封層進行高精密快速剝離，可以在不破壞芯片基材和電路整體功能的前提下，快速除去局部的塑封材料，從而進行測試或修復加工。與傳統的機械和化學開封方式相比，激光芯片開封技術的效率和成品率更高，同時避免了強酸環境暴露的危害。
粵銘激光集團激光芯片開封系統
粵銘激光集團激光芯片開封系統，為高精密芯片檢測領域而專業研發，操作便捷，智能高效。憑借超高科技含量和專業實力，幫助客戶以最少的時間和投入成本，實現芯片產品的高品質精密開封加工。
雙CCD 高清視覺系統
采用雙CCD高清視覺系統，實現全程高清視覺定位加工，高清彩色界面顯示，所拍即所得，加工過程實時監控、記錄和分析，有效保障了芯片開封加工的精度與完美效果。
自主研發三大核心模塊
粵銘激光集團芯片開封系統，配置粵銘激光集團自主研發的激光控制系統、高精密高速振鏡、SmartStudio專業控制軟件三大核心模塊，自動化程度高，性能穩定持久，可拓展性、兼容性強，專業為高精密芯片開封而生。
高度集成的光學密封系統
粵銘激光集團芯片開封系統采用高度集成的光學密封系統，雙層密封設計，防護標準達到IP54防護等級，強力防塵、防污、防撞、防水汽，無懼惡劣加工工況和環境。配備多級過濾煙霧凈化器，分工集塵除味，工作中產生的粉塵及時凈化抽離，確保芯片開封品質和綠色生產。
專業激光光源，不傷基材
采用優質專業激光光源，功率輸出穩定，光斑精細，控制精準，確保開封過程中底層材料及內部結構的完好無損。且光電轉化率高，更加省電節能。
粵銘激光集團激光芯片開封系統采用一體式集約設計，整機體積小，占用空間小，可靈活擺放和使用。桌面式連接方式，界面簡潔易懂，操作簡單便捷，智能高效。適用于3C電子、汽車電子等行業的激光芯片開封、元器件激光切割、元器件激光減薄等高精密加工，廣泛應用于科技型企業、高等院校實驗室、科研單位、檢測機構等領域。已成功入駐眾多重點高校、知名實驗室和科研單位，用高精尖激光科技“神助攻”中國芯片產業破局之路，推動中國芯片產業的高速發展。
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