WS系列半導體激光焊接機
激光功率（W）
1000/2000W
大族粵銘激光WS系列半導體激光焊接，能量集中，焊接效率高、加工精度高，焊縫深寬比大；非接觸式焊接，光纖傳輸，可達性較好，自動化程度高；焊接能量可精確控制，焊接效果穩定，焊接外觀好；主要用于五金行業不銹鋼制品焊接，碳鋼激光焊接，電子元器件激光焊接等等。
- 產品優勢
- 視頻
- 詳細參數
- 工藝應用
產品優勢
集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值
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01
能量集中，焊接效率高、加工精度高，焊縫深寬比大；
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02
熱輸入量小，熱影響區小，工件殘余應力和變形??；
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03
非接觸式焊接，光纖傳輸，可達性較好，自動化程度高；
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04
接頭設計靈活，節省原材料；
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05
焊接能量可精確控制，焊接效果穩定，焊接外觀好。
詳細參數
優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
| 型號 | WS-A |
|---|---|
| 激光功率(W) | 1000/2000 |
| 波長（nm） | 915 |
| 光纖芯徑 | 400、600 等可選 |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 單點最大能量 | |
| 外形尺寸mm | 485*237*663 |
| 整機重量 (Kg) | 70 |
| 設備總功率（kW） | 1.5 |
| 電源 | 三相 380VAC±10%；50/60Hz |
| 工作環境 | 存儲溫度：-20°C~60°C；濕度：＜70% / 工作溫度：10°C~35°C；濕度：＜70% |
| 光纖長度（m） | 10、15 等可選 |
| 光纖分光數(n) | 1/2 |
工藝應用
適用于電子產品的屏蔽罩、USB接頭,殼體、傳感器、芯片、導電貼片、塑料等金屬或非金屬零部件之間的精密焊接.
