激光除膠軟件可自動進行除膠線路匹配，高分辯率CCD實現自動定位，效率更快；

非接觸式激光精確定位掃描加工，清潔度高，無污染，不損傷材料；

運行成本低，維護方便，無耗材，可實現自動化操作，省時省力；

采用特殊進口激光器，可實現CCD芯片穩定除膠，不傷及底材，除膠厚度可控制到微米級；

采用同軸視覺定位技術，激光和視覺同一光路，可視化編程，實現所見即所得的加工方式;

設備外殼采用鏡面不銹鋼材料，配上高效的空氣過濾系統（FFU），符合客戶無塵車間的使用標準;

內置煙塵凈化器，工作過程中對煙塵進行收集，實現零污染零排放;

自動化上下料系統，可放置多個芯片料匣加工，實現全過程全自動化加工，無需人工干預;