DM系列芯片激光開封機
激光功率（w）
5/20W
大族粵銘激光DM系列芯片激光開封機，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
- 產品優勢
- 視頻
- 詳細參數
- 工藝應用
產品優勢
集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值
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01
配置雙CCD視覺系統，可進行視覺定位加工和視覺加工的過程實時監視；
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02
優質專業光源，功率輸出穩定，精細加工，不損傷基材，確保開封過程中底層材料完好無損；
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03
自主研發專業激光控制系統、軟件系統，搭載高精密高速振鏡，加工過程露金自動停止，可實現不同深度、不同厚度的芯片開封應用，開封形狀和尺寸可靈活設置；
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04
配置自動升降調焦和精密微調載物平臺，便于加工和檢測過程中對工件位置的精密調節，易于操控，便捷高效；
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05
全封閉設計，防護等級IP54，強力防塵、防污、防水汽，無懼惡劣環境；
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06
一體式集約設計，體積小，占地空間小，容易擺放，適用于實驗室等多種應用場合。
詳細參數
優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
| 型號 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光功率(W) | 5/20w |
| 標準加工范圍(mm) | 50*50mm |
| 外形尺?(mm) | 900*600*820mm |
| CCD視覺定位系統(mm) | 50*50mm |
| 視覺監控系統(mm) | 100*100mm |
| 激光波長(nm) | 1064nm |
| 工作環境 | 溫度: 10-30℃ , 相對濕度 : 40 ~75 %, 無凝水 |
| 定位精度(mm) | ±0.05mm |
| 激光器 | 紅外激光器 |
工藝應用
主要用于芯片、電容、電阻等電子元器件激光開封、切割、減薄。
