MS系列芯片激光開封機
激光功率（w）
30
大族粵銘激光 MS系列芯片激光開封機，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
- 產品優勢
- 視頻
- 詳細參數
- 工藝應用
產品優勢
集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值
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01
自主研發的激光開蓋機軟件系統，簡單易學；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；
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02
高性能CCD可實現自動定位芯片激光開蓋加工；
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03
進口優質激光發生器與光學系統，確保機器常時間穩定工作，全光路防護使操作過程更安全；
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04
高精密直線電機及大理石平臺，實現高精密加工需求；
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05
可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現自動化加工。
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06
標配蜂窩式吸附平臺；
詳細參數
優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
| 型號 | MS0404-V-B |
|---|---|
| 激光功率(W) | 紫外：10-20 W 綠光：30W |
| 工作幅面(mm) | 400*400 |
| 外形尺寸(mm) | 1300*1100*1750 |
| 加工精度(mm) | ±20μm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 整機重量(kg) | 1200 kg |
| 工作環境 | 溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
| 電源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| 總功率(Kw) | 5.5 |
工藝應用
可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.
