PCB分板是在大批量電子組裝生產(chǎn)工序上的一步重要的工序。為了提高印刷電路板（PCB）制造的產(chǎn)量和表面安裝（SMT）線速度，印刷電路板通常被設(shè)計(jì)成一塊大的板，將在最終產(chǎn)品中使用分板機(jī)設(shè)備來分成許多更小的單個PCB小板。這一大塊PCB板可稱為連板或拼板，這一大塊的連板或拼板被分切成小塊在不同的產(chǎn)品工藝之中，可能是在SMT之后進(jìn)行分板，也可能是在ICT之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后產(chǎn)品組裝之前。

PCB分板機(jī)是PCB在連片分板的過程中使用的一種機(jī)器，傳統(tǒng)人工折板質(zhì)量不可控的同時折板人員工作安全問題也有隱患，但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差異，造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，元件脫落，銅箔變形與板材脫落等壽命減短與不良現(xiàn)象。

相較于傳統(tǒng)人工折板的質(zhì)量問題，PCB激光分板機(jī)的出現(xiàn)彌補(bǔ)了這一缺點(diǎn)，PCB分板機(jī)的優(yōu)勢明顯，PCB激光分板機(jī)在生產(chǎn)當(dāng)中，有很高的工作效率，PCB分板機(jī)在工作的時候，十分的安全，任何的企業(yè)在生產(chǎn)的時候，除了注意產(chǎn)品的質(zhì)量還應(yīng)該注意產(chǎn)品的生產(chǎn)安全問題，此一工藝早在2004年就已被歐美等客戶強(qiáng)制要求。

PCB激光分板機(jī)的原理是利用高能量的光束照射到PCB電路板表面，通過控制光束能量密度、頻率、速度、加工次數(shù)等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對PCB材料的汽化切割。

有些朋友就不禁會想到，這樣的高溫加工方式會不會使得PCB材料表面融化，出現(xiàn)焦黑的狀況。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光分板機(jī)切割都是采用CO2激光器加工，這種光源的光斑粗，熱影響較大，有些PCB材料對10.6微米波長的激光吸收不好，很容易出現(xiàn)類似于燒焦的情況出現(xiàn)。而隨著激光技術(shù)的不斷提升，綠光和紫外激光功率的不斷增大，引入到PCB電路板分板行業(yè)中得到了充分應(yīng)用。

PCB分板機(jī)器推薦：精密激光分板機(jī)

精密激光分板機(jī)MS0404-V-B采用非接觸激光加工，不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形，可加工任意復(fù)雜圖形，縮短交貨周期；高性能圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度加工需求；切割熱效應(yīng)區(qū)域小，提高加工良品率；切割無毛刺黑邊卷邊，無需二次加工，適用于FPC補(bǔ)強(qiáng)板，PCB硬板，PI膜，LCP等材料激光切割。