在中國(guó)芯片制造中，需要克服諸多材料問(wèn)題。電路板是芯片的重要材料，那么電路板激光切割機(jī)能起到什么作用呢？下面大族粵銘激光為您詳細(xì)介紹。

中國(guó)芯片的需求量巨大，早已成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)芯片的自給率不高。以半導(dǎo)體行業(yè)為例，盡管中國(guó)芯片需求達(dá)到全球60%，但中國(guó)自產(chǎn)的只有13%。

在芯片領(lǐng)域，我國(guó)處于弱勢(shì)地位，很多芯片需要依賴進(jìn)口，長(zhǎng)期受制于人，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈。在近年來(lái)的中美貿(mào)易戰(zhàn)中，美國(guó)就芯片問(wèn)題對(duì)中國(guó)進(jìn)行了制裁，使我們意識(shí)到芯片的重要性。之后國(guó)內(nèi)對(duì)芯片制造難點(diǎn)的相關(guān)技術(shù)相繼攻克。

信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，隨著6G通信技術(shù)領(lǐng)域的開(kāi)展，我國(guó)已經(jīng)站在了頂端。成為6G技術(shù)專利申請(qǐng)的主要來(lái)源國(guó)，位居全球首位。中國(guó)也逐漸突破制造高端芯片的能力，相信在我們的創(chuàng)新技術(shù)不斷積累之下，7nm芯片的量產(chǎn)也會(huì)很快實(shí)現(xiàn)。讓因?yàn)樾酒瑔?wèn)題卡脖子而停止發(fā)展的手機(jī)，汽車(chē)等科技企業(yè)看到希望。

在芯片制造中，電路板激光切割機(jī)起什么重要作用？

在芯片制造中，晶圓、電路板作為芯片的重要原材料，電路板激光切割機(jī)能很好地滿足其精細(xì)切割要求，能有效地避免砂輪劃片等存在的問(wèn)題。

激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成鈣質(zhì)層，然后通過(guò)外部施加壓力使芯片、電路板等材料的分開(kāi)。

1、加工精度高，熱影響?。好}沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區(qū)域極小，確保高精密加工，小熱影響區(qū)域。

2、加工效率高，經(jīng)濟(jì)效益好：激光加工效率往往是機(jī)械加工效果的數(shù)倍且沒(méi)有耗材無(wú)污染。半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。

3、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒(méi)有刀削力作用于切割件，避免對(duì)加工材料表面造成損傷。

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