激光能在銅表面上進行雕刻。傳統的做法是通過化學腐蝕來產生復雜的導電路徑。而一種新型的工藝應用是在銅薄片上進行PCB激光雕刻，提高了質量和效率。下面大族粵銘激光為您詳細介紹。

激光雕刻與激光打標常常混為一談，但實際上，它們是兩個不同的加工過程。雕刻一般伴隨著材料的物理去除過程，被加工的基材輪廓會產生變化。

雕刻的應用非常廣泛，從鋼鐵雕刻到石頭雕刻，涉及到日常生活的方方面面。當你坐在車里，用手去觸摸儀表盤和內部裝飾時，你會感覺到這些人造革材料與動物皮毛沒有任何關系。這些內飾加工，通常是先用納秒脈沖光纖激在鋼模具上雕刻花紋圖案，然后再用這些磨具制作人造革材料。硬幣和獎牌模具的制造也屬于激光雕刻領域。在珠寶行業，貴金屬的激光雕刻也越來越普遍。傳統的手工藝人用打孔機和錘子雕刻圖案的方式，正在慢慢消失。如今，一切都可以用激光加工完成。

雖然超快激光和連續（CW）激光也可以用于雕刻應用，但用的最多的還是納秒脈沖光纖激光。納秒激光脈沖短，峰值功率高，特別適合PCB激光雕刻。主振蕩功率放大（MOPA）的設計，可以讓用戶自由地選擇脈沖寬度，并且重復頻率高達4MHz。如SPI激光公司的脈沖調諧（PulseTune）技術，可以讓脈沖寬度在3ns~2μs的范圍內可調，這就給用戶提供了優化脈沖性能的機會，從而提高激光雕刻的質量或效率。

新工藝提高PCB激光雕刻的生產效率，保證了質量

激光能在銅表面上進行雕刻。一種新型的工藝應用（納秒脈沖激光）是在銅薄片上雕刻印刷電路板（PCB），而傳統的做法是通過化學腐蝕來產生復雜的導電路徑。銅層相對較薄，通常厚40~100μm，但可以通過雕刻技術很容易地去除金屬層，露出FR4基板。與VIN標記的例子一樣，改變激光參數可以清除FR4基片上任何殘留的碎片。此外，激光也可以將銅薄片切割成所需的尺寸。雖然激光雕刻電路板不太適合大規模生產，但可以用于PCB原型快速制作。

激光雕刻本質上是材料去除，一個激光作用過程去除深度只有幾十微米。因此材料的去除過程相對緩慢，目前達到的去除速度以每分鐘立方毫米計算，去除效率由平均功率決定。要同時實現高質量激光雕刻和高效率材料去除，最關鍵的是采用優化的加工方案。由于光柵式掃描通常會形成犁溝，存在去除深度低和殘余粗糙度等問題，因此除非雕刻要求不高，一般不推薦使用這種加工工藝。

PCB激光雕刻的原理比較簡單，作用在材料上的激光脈沖使材料發生熔化，形成一個熔池。達到一定熱量之后，材料表面汽化，在熔體上產生反沖壓力，導致熔體噴射，這就是激光雕刻去除材料的主要機制。人們對于激光雕刻，可能存在一些誤解，例如，認為脈沖能量越高去除的材料就越多；峰值功率越高，脈寬越短，激光雕刻的質量就越好。事實上，激光雕刻過程極其復雜，目前沒有固定的加工方案能保證雕刻質量。由于雕刻質量和材料去除率兩者相互制約，因此無論從哪方面來說，用戶要優化脈沖特性、光學系統和加工/掃描參數的選擇，以保證加工質量和加工效率達到一個很好的平衡。

另外如果只需要雕刻線條和簡單的文本，可以采用激光抖動加工方法。這種技術非常適用于車輛識別碼（VIN）標記，雕刻的車輛識別碼即使在噴漆后仍然可見，并且難以磨掉，因此更加安全。此外，得益于激光系統強大的功能選擇性，只需簡單改變激光參數，如縮短脈寬、調高重復頻率，就能有效地清除激光雕刻過程中產生的氧化物和表面飛濺物。

推薦設備：PCB激光雕刻機。主要應用于各類軟硬結合板，FPC，PCB，芯片等3C電子行業加工打標、激光雕刻字符,二維碼,一維碼,logo等；可無縫對接SMT流水線，支持MES系統的在線數據傳輸和信息回傳。