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3C產品何以越來越“輕薄”?激光焊接給你答案

發布人:admin時間:2022-03-11閱讀數:76610字號: 縮小━ 默認? 放大?

智能化程度和性能越來越高,外觀體積卻越來越小型化、輕量化,厚度越來越薄,這無疑是整個3C電子產品的消費市場潮流趨勢。而這背后正是3C電子產品精密加工技術的不斷升級和突破,激光焊接技術正是眾多精密加工的核心技術之一。


3C產品何以越來越“輕薄”?激光焊接給你答案


【激光焊接】名詞解釋

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法,激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。

激光焊接是一種新型的焊接方式,屬于尖端的科技前沿。激光焊接的實質是激光能量與材料相互作用的過程,其中涉及到反射、吸收、加熱、熔化、汽化等復雜現象。由于其獨特的優點,廣泛應用于微、小型零件的精密焊接中。


3C產品激光焊接


激光焊接在3C電子產品加工中的應用:

3C電子產品越來越高性能和輕量化外觀之外,是內部越來越復雜、精細的零部件應用。

傳統加工方式中3C產品內部的零部件連接采用的是鉚釘、螺絲釘、超聲波、膠水等連接,隨著零部件越來越精細化,這些粗放的連接方式已無法滿足加工需求。激光焊接無接觸式高精度焊接方式,不僅大大縮減3C電子產品的體積和重量,更助力產品性能實現質的飛躍。



激光焊接在3C電子產品加工中的優勢:

激光焊接沒有任何機械壓力,熱影響范圍小,不會造成因熱傳導造成的工件變形、刺穿損壞工件。激光光束容易傳輸和控制,可焊接材質種類范圍大,不受磁場所影響,光斑能精確對準焊接件,焊接精度非常高,且焊接口光潔平滑,結實穩固,更利于產品整體性能的大幅提升。


激光焊接正在被越來越多的制造商選用:

近些年來,隨著3C電子產業的快速發展,產品內部工藝的集成度、精密度越來越高,零部件體積越來越小,引腳間距也越來越狹小,傳統焊接方式已很難在細微的空間操作,激光焊接工藝讓3C電子產品的加工瓶頸迎刃而解。


機型推薦:

大族粵銘振鏡式光纖激光焊接機系列

產品技術亮點:

1、采用自主研發的激光焊接軟件,可直接調節、編輯焊點大小,焊縫精細美觀

2、采用優質振鏡系統,在單點焊接時速度快于傳統XY軸平臺;

3、采用工控機作為人機交互,操作簡單可靠,容易控制;

4、振鏡激光焊接設備可自由選配,充分滿足客戶成本和場地的差異性要求;

5、激光器和工作臺可定制,可選配XYZ三軸聯動平臺;

6、設備運行成本低,耗材少,日常維護簡單,減少停線調試成本;


適用材料:

應用于手機、電腦、極耳極片、微電子元件、精密零件、智能終端產品組件、醫療機械等行業,及各類金屬材質:碳鋼、不銹鋼、銅、鋁、鍍鋅等材料之間的激光焊接等。

以上即是激光焊接在3C電子產品行業的應用概述,選購相關的激光設備,請詳詢大族粵銘激光集團,豐富的產品線和領先的設備工藝,竭誠為您提供卓越服務。


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