精密激光打孔工藝是最早達到實用化的激光加工技術之一，同時也是激光加工的主要應用領域之一。精密激光打孔的原理是通過高功率密度的脈沖經過短時間的熱源停留對物體進行打孔加工。精密激光打孔工藝廣泛應用于手機產品的加工之中，從內部元件到外殼都能看到它的工藝應用和展現。
相比傳統的機械鉆床工藝、電火花放電和電化學等打孔方式，精密激光打孔工藝是新一代智能光科技的前沿技術，有著本質上的區別和優勢。例如，在高熔點或高硬度的材質板上加工微米級別大小的孔徑，或是在藍寶石、紅寶石、金剛石材質上加工微米級的深孔，以及化學纖維類材質的噴絲頭等，此類型的超精密加工任務用傳統的機械加工方法已很難實現，甚至是無法實現，而使用新型的精密激光打孔工藝卻可輕松做到。
精密激光打孔工藝的優勢主要有：
1、 打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精準無偏差；
2、 打孔輪廓清晰立體，光潔無毛邊；
3、熱影響區域小，不會造成工件變形或損壞，適用于脆、硬、軟等各種材質的打孔工藝，
4、適用于密度高、數量多的群孔批量加工；
5、使用過程中不需要任何多余耗材，無工具損耗；
6、可以在不規則和難以加工的斜面、曲面上進行打孔；
精密激光打孔工藝在手機上的應用主要是手機金屬或非金屬部件等小型元件的精密切割或微孔精密加工。常見的應用場景如：手機內部FPC柔性電路板激光打孔、手機Home鍵激光打孔、手機攝像頭/閃光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔，以及手機聽筒/麥克風激光打孔、防塵網激光打孔等。
激光精密加工工藝的不斷突破和革新，將持續助力于手機及整個3C電子產業的多樣化、輕質化和輕薄化發展進程。
精密激光打孔設備推薦：
工藝描述：
1、采用高精度大理石及熱處理鋼架結構，保證設備的長期穩定性；
2、設備具備功率、頻率與速度跟隨功能，提高切割效果；
3、運動機構采用直線電機，反應速度快，靈敏度高，可實現短行程高速運動，具有高的動態性能；
4、具備高的分辨率，能夠實現更高的定位精度；
適用材料：應用于電子行業、精密機械、醫療器械、終端科技產品等各種金屬薄板材料的精密激光切割和精密激光打孔。
以上是精密激光打孔工藝在手機領域的應用現狀和優勢概述，獲取更多詳細技術信息或選購相關的激光設備，請詳詢大族粵銘激光集團，豐富的產品線和領先的設備工藝，我們將竭誠為您提供卓越服務。
