電路板激光分板機的技術應用為高質量、復雜電路板切割需求的客戶提供了相對較多的優勢。電路板分板技術中除了激光分板外，還有一些機械分板技術，這是過去分板工序的主流技術。不同的分板技術，有著不同的精度、成本以及品質，具體選擇根據具體產品而定。

一般來說，分板工序是在裝配生產線的末端。分板工序就是把單個產品從更大的拼板電路板上切割分離下來。

鋸切：鋸切過程中，使用鋸片切割組裝好的電路板。鋸切技術只能處理直線輪廓，在分板過程中，對于機械應力和粉塵都不是決定性標準的產品而言，這種鋸切技術切割矩形電路板的速度會非常快。

沖模：使用該技術，電路板是被沖模沖切下來的，其技術原理是基于剪切力切割。如果產品的量特別大，并且設計固定、沒有對機械應力方面的特殊要求，沖模是這類產品的首選。

銑切：這是一種機械加工技術，加工過程中，通過高速旋轉的銑切頭去除材料。使用銑切技術要求切割斷點附近無敏感的元器件。

特別對于簡單的電路板外形分板，傳統的分板技術，如銑切和鋸切的速度更快，是首選的解決方案。但近幾年來，激光分板技術越來越受到重視，得到了持續的發展和改進。同時，由于客戶對分板技術和質量要求的不斷提高，激光分板技術也越來越受到關注。與機械分板技術相比，激光分板技術的性價比不斷提升，可以和機械分板技術相媲美、甚至超越。電子產品制造行業的另一個挑戰是產品種類變化的多樣性，加急的訂單、頻繁的設計變化和小批量制造需求等都對高靈活性的生產工藝提出了新要求。因此，激光分板技術才是更加有利的解決方案。

電路板激光分板機的應用技術中，每個激光脈沖精準移除材料目標區域。因此，激光切割材料是逐層進行的。從理論上來說，這就意味著激光可加工幾乎任何厚度的電路板，任何復雜的輪廓都可以從硬板、軟板以及軟硬結合板上通過逐層去除的方式實現分板切割。基于激光層層去除材料的原理，除了分板切割之外，還可以進行更多的加工應用，例如，只對材料表面進行加工處理，類似激光打標；或者，使用激光去除銅層，形成金屬線路。通過設置不同激光參數，激光分板技術還可以同時加工不同材料、不同厚度的電路板。

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