與機械分板技術相比，電路板激光分板機有著明顯的技術優勢。對于具有不規則輪廓外形或者高密度組裝的產品，激光分板機是最佳解決方案：激光可以切割任何電路板材料包括金屬，可以切割任何復雜的幾何形狀，而且不會對電路板或者電路板上的元器件產生機械應力。另外，由于激光分板系統性價比的提高，電路板的分板成本也降低了。

優良的切割邊緣品質：

激光光斑直徑小，使材料能夠進行精確和高質量的加工。此外，材料切割邊緣上的融合可防止進一步的磨損，并確保切割邊緣呈閉合狀態。

與機械分板技術相比，激光分板技術的精度、可重復性和穩定性保證了長期持續的優良切割品質。

無應力加工：

與機械分板技術相比，電路板激光分板機技術不會在電路板分板工序中對電路板產生任何機械應力。這樣可以防止對敏感部件（例如傳感器）的損壞和電路板的故障。此外，還可以防止對在焊接點堆積應力和對基材介電性能產生負面影響。無應力激光分板技術也可與銑切分板技術相結合使用，通過用激光對需要高密度組裝的位置進行預切割，由于這是一種無應力加工技術，這樣可以使得電路板的邊緣位置得到最大程度的使用。

無粉塵加工：

在機械分板技術（如銑切）中，加工時會產生大量的粉塵。對于激光分板技術，激光一層層去除材料、并使得材料蒸發，在這種情況下，用吸塵系統處理產生的煙霧，避免了粉塵的沉積從而出現潛在的故障。

材料多樣性：

激光分板技術，可以通過改變激光參數，同時加工不同的材料而不會產生問題。加工不同材料也不需要額外的工具或特殊系統。

當前一些新的應用，如高頻通信等，需要加工可以滿足高頻需求的特殊材料。使用傳統的機械技術只能在有限的范圍內進行加工，從而在這些應用場景中，激光分板技術必定成為首選。激光可以加工的材料種類包括金屬（銅、鋁、銀等）、聚合物（PET、PMMA）、有機（玻璃）和無機材料（陶瓷）等等。

設計自由度高：

與機械分板技術相比，激光分板技術對電路板的設計自由度幾乎沒有任何限制。激光束光斑直徑很小且具有柔性，即使是非常精細和復雜的結構也可以輕松實現。激光可以確保元器件貼裝靠近電路板切割邊緣的距離最小化，而且還可以允許更高的元器件高度。

例如，不必考慮激光分板加工時最小半徑限制或切割寬度。因此通過激光全切分板，可以節省30%以上的材料。這種影響隨著電路板尺寸的減小而增大，并且根據電路板的特定形狀而變化。

總之，使用激光分板加工可在電路板設計時考慮以結果為導向且更復雜的電路板設計。

靈活性：

除了激光切割技術，激光還提供了更廣泛的其他應用：鉆孔、打標或外形加工。例如，激光加工技術已經被廣泛應用在覆蓋膜開窗或者柔性電路板的外形加工。

無磨損：

激光系統是無磨損的，比如不像機械分板機需要經常更換銑切頭或鋸片等工具，因此不需要額外的、多頻次的相關成本。機械銑切的銑切頭必須大約每2000小時更換一次，如果經常加工堅固的材料，更換頻率更高。更重要的是，無磨損意味著長期穩定、高質量得到長期保證。

激光技術除了以上涉及的優勢外，業內也存在一些關于激光分板技術的誤解，當然現在都被證實為偏見。

誤解1：成本高。激光分板技術常被認為成本很高。事實上，激光設備的價格與市場上的標準銑切設備的價格已經越來越接近，而且在技術能力以及性價比方面更具競爭力。另外，激光系統不會產生銑切頭或鋸片的磨損成本，實際上激光系統的運行成本大約是每小時2歐元。此外，還可以通過上述節省耗材來實現成本的降低。

誤解2：溫度高。就激光系統而言，長期以來存在的一種偏見，即電路板被激光束加工的時候產生的溫度過高，從而附近的元器件可能受損。然而實驗證明，距離切割位置約100μm處，僅出現最高65°C的溫度，而這溫度只有前面回流焊工序中溫度的一半左右。因此，電路板或者貼裝的元器件就像過回流焊工序一樣，并不會被損壞。

綜上所述，電路板激光分板機的技術以其勝于機械分板技術的諸多優點受到青睞。得益于激光技術的不斷進步，它不僅在技術上優于傳統的機械分板技術，甚至在很多方面比傳統的機械分板技術性價比更高。尤其是在高端產品應用中，激光分板技術是不可替代的。選購相關激光設備，歡迎來大族粵銘激光咨詢。