作為PCB中的一種,金屬基PCB板的基底材料一般采用具有良好散熱功能的金屬(如鋁和銅)。因此無需散熱器,縮小了產(chǎn)品體積、散熱效果極好,并具有良好的絕緣性能和機(jī)械性能。下面大族粵銘激光為您介紹激光切割pcb板的應(yīng)用-鋁基板pcb。
PCB (Printed Circuit Board) 中文名稱為印刷電路板,對電子元器件起支撐和電氣連接作用。鋁基板是目前使用量最大的金屬基PCB板。鋁基板以其優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、在混合集成電路、汽車、摩托車、辦公自動化、大功率電器設(shè)備、電源設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域,得到了越來越廣的應(yīng)用,需求量每年增加,其發(fā)展前景非常廣闊。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由3層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層,用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,因此要求使用較厚的銅箔,厚度一般為30μm~280μm。導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,一般是由特種陶瓷填充的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱抗老化的能力,能夠承受機(jī)械力及熱應(yīng)力。單面鋁基PCB板有正反兩面,白色的一面用以焊接LED引腳,另一面呈現(xiàn)鋁材本色,一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。
傳統(tǒng)的PCB廠生產(chǎn)金屬基板時,一般采用數(shù)控鑼板機(jī)或機(jī)床沖壓方式進(jìn)行加工。
由于是接觸式加工,鑼板機(jī)加工方式的加工過程刀具磨損造成的損耗比較大,且容易出現(xiàn)由于磨損造成的加工質(zhì)量不良。接觸式加工還存在精度低、割口縫隙大、引起基板變形等劣勢。而沖壓式加工首先需要制造模具,但開模費(fèi)用高、周期長,且加工過程中容易出現(xiàn)板邊塌陷。此外,這兩種加工方式比較適合大批量生產(chǎn),對于小批量加工就存在成本高、交期長等不足之處。
光纖激光切割鋁基PCB板的應(yīng)用特點
激光切割pcb板的金屬基板通常是1-2 mm厚度。可根據(jù)材料的厚度選擇相應(yīng)功率的連續(xù)光纖激光器進(jìn)行切割,也可以根據(jù)加工需求選擇相應(yīng)功率的準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器在脈沖模式下進(jìn)行切割。
不論采用哪種光纖激光器,激光切割pcb板鋁基板都具有如下特點:
·加工質(zhì)量好:切縫邊緣光滑、無毛刺
·加工成本低:激光的切縫小,激光切割的板材利用率高,降低了材料成本;非接觸加工,無刀具磨損。
·加工效率高:切割速度快
·加工精度高
·加工靈活度高:不受圖形的限制,可對任意形狀PCB板加工
以上就是激光切割pcb板的應(yīng)用-鋁基板pcb的全部內(nèi)容。選購相關(guān)激光設(shè)備,歡迎來大族粵銘激光咨詢。