隨著電子制造業(yè)迅猛發(fā)展，加工與制造的精度越來(lái)越高，由多種材料的組合應(yīng)用逐漸越來(lái)越廣泛，而這種組合就產(chǎn)生了新的工藝，傳統(tǒng)的用螺絲固定或壓合的方式，這樣只能夠滿足比較粗糙的應(yīng)用。

對(duì)于工藝要求高的場(chǎng)合，比如芯片、攝像頭模組，往往選擇液體膠來(lái)粘合。用膠水對(duì)不同組件進(jìn)行粘合，可以滿足精度與工藝的要求，但是會(huì)帶來(lái)另外一個(gè)現(xiàn)象，就是在組件連接處會(huì)出現(xiàn)膠溢出，這樣就需要去除，否則會(huì)影響安裝的精度。或者在判斷芯片出故障后，一般選擇更換，這時(shí)也需要進(jìn)行芯片除膠。

目前去除膠的傳統(tǒng)方式之一，就是用人工的處理方式。在去芯片之前要先除邊膠，因?yàn)樾酒赃呌泻芏嗪苄〉碾娙蓦娮璧仍骷瑸榱吮苊饴N芯片的時(shí)候把它們帶下來(lái)，所以要先用刀除一下，風(fēng)槍點(diǎn)吹，沿芯片一周，把膠割除。割除的時(shí)候也要小心旁邊元器件不要損壞。在翹出芯片后，風(fēng)槍加熱，用刀輕輕的刮，風(fēng)槍和刀配合，感覺(jué)刮不動(dòng)了一定要配合風(fēng)槍，注意不能刮太深了，會(huì)刮壞板層。

以上可看出傳統(tǒng)除膠方式其弊端就是很難去處干凈，人工成本比較高，效率低，不能進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，且容易損壞元器件

為了解決芯片除膠現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，大族粵銘激光研發(fā)的激光除膠機(jī)LCD200-A應(yīng)運(yùn)而生，可快速去除芯片上的邊膠、溢膠、固化膠，使得芯片及其底材再次利用，有效提高其良率，減少產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

激光除膠機(jī)采用自動(dòng)化上下料系統(tǒng)，可放置多個(gè)芯片料匣，實(shí)現(xiàn)全過(guò)程全自動(dòng)化加工，無(wú)需人工干預(yù)。非接觸式激光精確定位掃描加工，清潔度高，無(wú)污染，不損傷材料。激光除膠軟件可自動(dòng)進(jìn)行除膠線路匹配，高分辨率CCD實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位，響應(yīng)快、高速度、高精度且容易控制，除膠效率高。

該設(shè)備主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔。

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擴(kuò)展閱讀：攝像頭模組除膠工藝介紹